隨著通信技術(shù)的發(fā)展，無線射頻電路技術(shù)運用越來越廣，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量，射頻電路印制電路板（PCB）的抗干擾設(shè)計對于減小系統(tǒng)點此信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB的密度越來越高，PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大，不同的PCB設(shè)計結(jié)構(gòu)，其性能指標(biāo)會相差很大。電磁干擾信號如果處理不當(dāng)，可能造成整個電路系統(tǒng)無法正常工作，因此如何防止和一直電磁干擾，提高電磁兼容性，就成為設(shè)計射頻電路PCB的一個非常重要的課題。    

電磁兼容性EMC是指電子系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境中按照設(shè)計要求能正常工作的能力。電子系統(tǒng)所受的電磁干擾不僅來自電場和磁場的輻射，也有線路公共阻抗、導(dǎo)線間耦合和電路結(jié)構(gòu)的影響。在研制設(shè)計電路時，希望設(shè)計的印制電路板盡可能不易受外界干擾的影響，而且也盡可能小地干擾影響別的電子系統(tǒng)。   

設(shè)計印制板首要的任務(wù)是對電路進(jìn)行分析，確定關(guān)鍵電路。這就是要識別哪些電路時干擾源，那些電路是敏感電路，弄清干擾源可能通過什么路徑干擾敏感電路。射頻電路工作頻率高，干擾源主要是通過電磁輻射來干擾敏感電路，因此射頻電路PCB板抗干擾設(shè)計的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串?dāng)_。

1射頻電路板設(shè)計   

1.1元器件的布局   

由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來實現(xiàn)元器件的焊接，因而元器件的布局影響到焊點的質(zhì)量，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對于射頻電路PCB設(shè)計而言，電磁兼容性要求每個電路模塊金陵不產(chǎn)生電磁輻射，并且具有一定的抗電磁干擾能力，因此元器件的布局也影響到電路本身的干擾及抗干擾能力，直接關(guān)系到所設(shè)計電路的性能。故在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計時除了要考慮普通PCB設(shè)計時的布局外，主要還需考慮如何劍仙射頻電路中各部分之間的相互干擾、如何減小電路本身對其他電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。   

根據(jù)經(jīng)驗，射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo)，很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響，因此在進(jìn)行PCB設(shè)計時，合理布局顯得尤為重要。布局的總原則是元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，通過選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至比那焊接不良的現(xiàn)象；根據(jù)經(jīng)驗元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許，元器件的間距應(yīng)盡可能寬。對于雙面板一般應(yīng)設(shè)計一面為SMD及SMC元件，另一面則為分立元件。

布局中應(yīng)注意：

1）首先確定與其他PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置，必須注意接口元器件間的配合問題（加元器件的方向等）；   

2）因為掌上用品的體積都很小，元器件間排列很緊湊，因此對于體積較大的元器件，必須優(yōu)先考慮確定出相應(yīng)位置，并考慮相互間的配合問題；   

3）認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu)，對電路進(jìn)行分塊處理（加高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等），盡可能將強電信號和弱電信號分開，將數(shù)字信號電路和模擬信號電路分開，完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi)，從而減小信號環(huán)路面積；各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接，這樣不僅可以減小輻射，而且可以減少被干擾的機(jī)率，提高電路的抗干擾能力；    

4）根據(jù)單元電路在使用中對電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對于電路中易受干擾部分的元器件在布局時還應(yīng)盡量避開干擾源（比如來自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等）。    

1.2布線  

在基本完成元器件的布局后，就可開始布線了。布線的基本原則為：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線設(shè)計，冰心信號走線盡量粗細(xì)一致，有利于阻抗匹配。   

對于射頻電路，信號線的走向、寬度、線間距的不合理設(shè)計，可能造成信號傳輸線之間的交叉干擾；另外，系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾，所以在設(shè)計時射頻電路PCB時一定要綜合考慮，合理布線。布線時，所有走線應(yīng)遠(yuǎn)離PCB板的邊框2mm左右，以免PCB板制作時造成斷線或有斷線的隱患。 電源線要盡可能寬，以減小環(huán)路電阻，同時使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，以提高抗干擾能力；所布信號線應(yīng)盡可能短，并盡量減少過孔數(shù)目；各元器件間的連線越短越好，以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾；對不相容的信號線應(yīng)盡量相互遠(yuǎn)離，且盡量避免平行走線，而在正反兩面的信號線應(yīng)相互垂直；布線時在需要拐角的地方應(yīng)以135°角為宜，避免拐直角。    

布線時與焊盤直接相連的線條不宜太寬，走線應(yīng)盡量離開不相連的元器件，以免短路；過孔不宜畫在元器件上，且應(yīng)盡量遠(yuǎn)離不相連的元器件，以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。在射頻電路PCB設(shè)計中，電源線和地線的正確布線顯得尤其重要，合理的設(shè)計是克服電磁干擾的最重要的手段。    PCB上相當(dāng)多的干擾源是通過電源和地線產(chǎn)生的，其中地線引起的噪聲干擾最大。地線容易形成電磁干擾的主要原因在于地線存在阻抗。當(dāng)有電流流過地線時，就會在地線上產(chǎn)生電壓，從而產(chǎn)生地線環(huán)路電流，形成地線的環(huán)路干擾。當(dāng)多個電路共用一段地線時，就會形成公共阻抗耦合，從而產(chǎn)生所謂的地線噪聲。